全球与中国金凸块倒装芯片市场竞争态势分析及发展运行趋势预测报告2022-2028年版
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【新修订】：2022年11月
【出版机构】：鸿晟信合研究院
【内容部分有删减·详细可参鸿晟信合研究院出版完整信息！】
【报告价格】：[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (可以优惠）
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【联 系 人】：顾言
021年全球金凸块倒装芯片市场销售额达到了13亿美元，预计2028年将达到25亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.7%（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
倒装芯片的英文名称叫FlipChip，是一种无引脚结构，一般含有电路单元。倒装芯片有多种多样的设计，从凸块材料来看主要包含：金凸块、锡铅凸块、铜凸块等。金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术。目前液晶显示屏的驱动芯片封装主要使用金凸块制造技术。金凸块制造技术使用黄金作为凸块材料，具有较为出色的导电性、机械加工性以及散热性能，所封装的显示驱动芯片具有I/O 端口密度大、低感应、散热能力佳、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等突出优点。金凸块封测产品主要应用于显示驱动芯片，以及 CMOS 图像传感器（CIS）、指纹传感器（Finger PrintSensor）、射频识别芯片（RFID）、磁传感器（MagneticSensor）、记忆体（Memory）、生物医疗装置（Medicaldevices）等领域。本报告的数据统计范畴主要包括拥有金凸块制造技术的封装测试企业，不包含三星、LG等系统内不对外部芯片设计公司提供服务的封测企业。全球金凸块倒装芯片核心厂商包括頎邦、南茂科技、颀中科技、汇成股份等，前五大厂商占有全球大约86%的份额。中国台湾是全球大的生产地区，占有接近64%的市场份额。就产品而言，显示驱动芯片是大的细分，市场份额超过90%。在应用方面，主要应用在液晶电视，份额超过33%。
本报告研究全球与中国市场金凸块倒装芯片的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2017至2021年，预测数据为2022至2028年。
主要生产商包括：
頎邦
南茂科技
颀中科技
汇成股份
通富微电
Nepes
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
显示驱动芯片
传感器及其他芯片
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
智能手机
液晶电视
笔记本电脑
平板电脑
显示器
其它
重点关注如下几个地区:
北美
欧洲
中国
中国台湾
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等）；
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2017-2028年）；
第3章：全球范围内金凸块倒装芯片主要厂商竞争分析，主要包括金凸块倒装芯片产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析；
第4章：全球金凸块倒装芯片主要地区分析，包括销量、销售收入等；
第5章：全球金凸块倒装芯片主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、金凸块倒装芯片产品型号、销量、收入、价格及新动态等；
第6章：全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量、收入、价格及份额等；
第7章：全球不同应用金凸块倒装芯片销量、收入、价格及份额等；
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等；
第9章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等；
第10章：报告结论。
正文目录
1 金凸块倒装芯片市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，金凸块倒装芯片主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型金凸块倒装芯片销售额增长趋势2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 显示驱动芯片
1.2.3 传感器及其他芯片
1.3 从不同应用，金凸块倒装芯片主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用金凸块倒装芯片销售额增长趋势2017 VS 2021 VS 2028
1.3.1 智能手机
1.3.2 液晶电视
1.3.3 笔记本电脑
1.3.4 平板电脑
1.3.5 显示器
1.3.6 其它
1.4 金凸块倒装芯片行业背景、发展历史、现状及趋势
1.4.1 金凸块倒装芯片行业目前现状分析
1.4.2 金凸块倒装芯片发展趋势
2 全球金凸块倒装芯片总体规模分析
2.1 全球金凸块倒装芯片供需现状及预测（2017-2028）
2.1.1 全球金凸块倒装芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2017-2028）
2.1.2 全球金凸块倒装芯片产量、需求量及发展趋势（2017-2028）
2.1.3 全球主要地区金凸块倒装芯片产量及发展趋势（2017-2028）
2.2 中国金凸块倒装芯片供需现状及预测（2017-2028）
2.2.1 中国金凸块倒装芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2017-2028）
2.2.2 中国金凸块倒装芯片产量、市场需求量及发展趋势（2017-2028）
2.3 全球金凸块倒装芯片销量及销售额
2.3.1 全球市场金凸块倒装芯片销售额（2017-2028）
2.3.2 全球市场金凸块倒装芯片销量（2017-2028）
2.3.3 全球市场金凸块倒装芯片价格趋势（2017-2028）
3 全球与中国主要厂商市场份额分析
3.1 全球市场主要厂商金凸块倒装芯片产能市场份额
3.2 全球市场主要厂商金凸块倒装芯片销量（2017-2022）
3.2.1 全球市场主要厂商金凸块倒装芯片销量（2017-2022）
3.2.2 全球市场主要厂商金凸块倒装芯片销售收入（2017-2022）
3.2.3 全球市场主要厂商金凸块倒装芯片销售价格（2017-2022）
3.2.4 2021年全球主要生产商金凸块倒装芯片收入排名
3.3 中国市场主要厂商金凸块倒装芯片销量（2017-2022）
3.3.1 中国市场主要厂商金凸块倒装芯片销量（2017-2022）
3.3.2 中国市场主要厂商金凸块倒装芯片销售收入（2017-2022）
3.3.3 中国市场主要厂商金凸块倒装芯片销售价格（2017-2022）
3.3.4 2021年中国主要生产商金凸块倒装芯片收入排名
3.4 全球主要厂商金凸块倒装芯片产地分布及商业化日期
3.5 全球主要厂商金凸块倒装芯片产品类型列表
3.6 金凸块倒装芯片行业集中度、竞争程度分析
3.6.1 金凸块倒装芯片行业集中度分析：2021全球Top 5生产商市场份额
3.6.2 全球金凸块倒装芯片梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额
3.7 新增投资及市场并购活动
4 全球金凸块倒装芯片主要地区分析
4.1 全球主要地区金凸块倒装芯片市场规模分析：2017 VS 2021 VS 2028
4.1.1 全球主要地区金凸块倒装芯片销售收入及市场份额（2017-2022年）
4.1.2 全球主要地区金凸块倒装芯片销售收入预测（2023-2028年）
4.2 全球主要地区金凸块倒装芯片销量分析：2017 VS 2021 VS 2028
4.2.1 全球主要地区金凸块倒装芯片销量及市场份额（2017-2022年）
4.2.2 全球主要地区金凸块倒装芯片销量及市场份额预测（2023-2028）
4.3 北美市场金凸块倒装芯片销量、收入及增长率（2017-2028）
4.4 欧洲市场金凸块倒装芯片销量、收入及增长率（2017-2028）
4.5 中国市场金凸块倒装芯片销量、收入及增长率（2017-2028）
4.6 中国台湾市场金凸块倒装芯片销量、收入及增长率（2017-2028）
5 全球金凸块倒装芯片主要生产商分析
5.1 頎邦
5.1.1 頎邦基本信息、金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.1.2 頎邦金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用
5.1.3 頎邦金凸块倒装芯片销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
5.1.4 頎邦公司简介及主要业务
5.1.5 頎邦企业新动态
5.2 南茂科技
5.2.1 南茂科技基本信息、金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.2.2 南茂科技金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用
5.2.3 南茂科技金凸块倒装芯片销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
5.2.4 南茂科技公司简介及主要业务
5.2.5 南茂科技企业新动态
5.3 颀中科技
5.3.1 颀中科技基本信息、金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.3.2 颀中科技金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用
5.3.3 颀中科技金凸块倒装芯片销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
5.3.4 颀中科技公司简介及主要业务
5.3.5 颀中科技企业新动态
5.4 汇成股份
5.4.1 汇成股份基本信息、金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.4.2 汇成股份金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用
5.4.3 汇成股份金凸块倒装芯片销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
5.4.4 汇成股份公司简介及主要业务
5.4.5 汇成股份企业新动态
5.5 通富微电
5.5.1 通富微电基本信息、金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.5.2 通富微电金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用
5.5.3 通富微电金凸块倒装芯片销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
5.5.4 通富微电公司简介及主要业务
5.5.5 通富微电企业新动态
5.6 Nepes
5.6.1 Nepes基本信息、金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.6.2 Nepes金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用
5.6.3 Nepes金凸块倒装芯片销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）
5.6.4 Nepes公司简介及主要业务
5.6.5 Nepes企业新动态
6 不同产品类型金凸块倒装芯片分析
6.1 全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2017-2028）
6.1.1 全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量及市场份额（2017-2022）
6.1.2 全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量预测（2023-2028）
6.2 全球不同产品类型金凸块倒装芯片收入（2017-2028）
6.2.1 全球不同产品类型金凸块倒装芯片收入及市场份额（2017-2022）
6.2.2 全球不同产品类型金凸块倒装芯片收入预测（2023-2028）
6.3 全球不同产品类型金凸块倒装芯片价格走势（2017-2028）
7 不同应用金凸块倒装芯片分析
7.1 全球不同应用金凸块倒装芯片销量（2017-2028）
7.1.1 全球不同应用金凸块倒装芯片销量及市场份额（2017-2022）
7.1.2 全球不同应用金凸块倒装芯片销量预测（2023-2028）
7.2 全球不同应用金凸块倒装芯片收入（2017-2028）
7.2.1 全球不同应用金凸块倒装芯片收入及市场份额（2017-2022）
7.2.2 全球不同应用金凸块倒装芯片收入预测（2023-2028）
7.3 全球不同应用金凸块倒装芯片价格走势（2017-2028）
8 上游原料及下游市场分析
8.1 金凸块倒装芯片产业链分析
8.2 金凸块倒装芯片产业上游供应分析
8.2.1 上游原料供给状况
8.2.2 原料供应商及联系方式
8.3 金凸块倒装芯片下游典型客户
8.4 金凸块倒装芯片销售渠道分析
9 行业发展机遇和风险分析
9.1 金凸块倒装芯片行业发展机遇及主要驱动因素
9.2 金凸块倒装芯片行业发展面临的风险
9.3 金凸块倒装芯片行业政策分析
9.4 金凸块倒装芯片中国企业SWOT分析
10 研究成果及结论
11 附录
11.1 研究方法
11.2 数据来源
11.2.1 二手信息来源
11.2.2 一手信息来源
11.3 数据交互验证
11.4 免责声明
表格目录
表1 不同产品类型金凸块倒装芯片增长趋势2017 VS 2021 VS 2028（百万美元）
表2 不同应用增长趋势2017 VS 2021 VS 2028（百万美元）
表3 金凸块倒装芯片行业目前发展现状
表4 金凸块倒装芯片发展趋势
表5 全球主要地区金凸块倒装芯片产量（百万颗）：2017 VS 2021 VS 2028
表6 全球主要地区金凸块倒装芯片产量（2017-2022）&（百万颗）
表7 全球主要地区金凸块倒装芯片产量市场份额（2017-2022）
表8 全球主要地区金凸块倒装芯片产量（2023-2028）&（百万颗）
表9 全球市场主要厂商金凸块倒装芯片产能（2020-2021）&（百万颗）
表10 全球市场主要厂商金凸块倒装芯片销量（2017-2022）&（百万颗）
表11 全球市场主要厂商金凸块倒装芯片销量市场份额（2017-2022）
表12 全球市场主要厂商金凸块倒装芯片销售收入（2017-2022）&（百万美元）
表13 全球市场主要厂商金凸块倒装芯片销售收入市场份额（2017-2022）
表14 全球市场主要厂商金凸块倒装芯片销售价格（2017-2022）&（美元/颗）
表15 2021年全球主要生产商金凸块倒装芯片收入排名（百万美元）
表16 中国市场主要厂商金凸块倒装芯片销量（2017-2022）&（百万颗）
表17 中国市场主要厂商金凸块倒装芯片销量市场份额（2017-2022）
表18 中国市场主要厂商金凸块倒装芯片销售收入（2017-2022）&（百万美元）
表19 中国市场主要厂商金凸块倒装芯片销售收入市场份额（2017-2022）
表20 中国市场主要厂商金凸块倒装芯片销售价格（2017-2022）&（美元/颗）
表21 2021年中国主要生产商金凸块倒装芯片收入排名（百万美元）
表22 全球主要厂商金凸块倒装芯片产地分布及商业化日期
表23 全球主要厂商金凸块倒装芯片产品类型列表
表24 2021全球金凸块倒装芯片主要厂商市场地位（梯队、第二梯队和第三梯队）
表25 全球金凸块倒装芯片市场投资、并购等现状分析
表26 全球主要地区金凸块倒装芯片销售收入（百万美元）：2017 VS 2021 VS 2028
表27 全球主要地区金凸块倒装芯片销售收入（2017-2022）&（百万美元）
表28 全球主要地区金凸块倒装芯片销售收入市场份额（2017-2022）
表29 全球主要地区金凸块倒装芯片收入（2023-2028）&（百万美元）
表30 全球主要地区金凸块倒装芯片收入市场份额（2023-2028）
表31 全球主要地区金凸块倒装芯片销量（百万颗）：2017 VS 2021 VS 2028
表32 全球主要地区金凸块倒装芯片销量（2017-2022）&（百万颗）
表33 全球主要地区金凸块倒装芯片销量市场份额（2017-2022）
表34 全球主要地区金凸块倒装芯片销量（2023-2028）&（百万颗）
表35 全球主要地区金凸块倒装芯片销量份额（2023-2028）
表36 頎邦金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表37 頎邦金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用
表38 頎邦金凸块倒装芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2017-2022）
表39 頎邦公司简介及主要业务
表40 頎邦企业新动态
表41 南茂科技金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表42 南茂科技金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用
表43 南茂科技金凸块倒装芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2017-2022）
表44 南茂科技公司简介及主要业务
表45 南茂科技企业新动态
表46 颀中科技金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表47 颀中科技金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用
表48 颀中科技金凸块倒装芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2017-2022）
表49 颀中科技公司简介及主要业务
表50 颀中科技公司新动态
表51 汇成股份金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表52 汇成股份金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用
表53 汇成股份金凸块倒装芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2017-2022）
表54 汇成股份公司简介及主要业务
表55 汇成股份企业新动态
表56 通富微电金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表57 通富微电金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用
表58 通富微电金凸块倒装芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2017-2022）
表59 通富微电公司简介及主要业务
表60 通富微电企业新动态
表61 Nepes金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表62 Nepes金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用
表63 Nepes金凸块倒装芯片销量（百万颗）、收入（百万美元）、价格（美元/颗）及毛利率（2017-2022）
表64 Nepes公司简介及主要业务
表65 Nepes企业新动态
表66 全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2017-2022）&（百万颗）
表67 全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量市场份额（2017-2022）
表68 全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量预测（2023-2028）&（百万颗）
表69 全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量市场份额预测（2023-2028）
表70 全球不同产品类型金凸块倒装芯片收入（百万美元）&（2017-2022）
表71 全球不同产品类型金凸块倒装芯片收入市场份额（2017-2022）
表72 全球不同产品类型金凸块倒装芯片收入预测（百万美元）&（2023-2028）
表73 全球不同类型金凸块倒装芯片收入市场份额预测（2023-2028）
表74 全球不同产品类型金凸块倒装芯片价格走势（2017-2028）
表75 全球不同应用金凸块倒装芯片销量（2017-2022年）&（百万颗）
表76 全球不同应用金凸块倒装芯片销量市场份额（2017-2022）
表77 全球不同应用金凸块倒装芯片销量预测（2023-2028）&（百万颗）
表78 全球不同应用金凸块倒装芯片销量市场份额预测（2023-2028）
表79 全球不同应用金凸块倒装芯片收入（2017-2022年）&（百万美元）
表80 全球不同应用金凸块倒装芯片收入市场份额（2017-2022）
表81 全球不同应用金凸块倒装芯片收入预测（2023-2028）&（百万美元）
表82 全球不同应用金凸块倒装芯片收入市场份额预测（2023-2028）
表83 全球不同应用金凸块倒装芯片价格走势（2017-2028）
表84 金凸块倒装芯片上游原料供应商及联系方式列表
表85 金凸块倒装芯片典型客户列表
表86 金凸块倒装芯片主要销售模式及销售渠道
表87 金凸块倒装芯片行业发展机遇及主要驱动因素
表88 金凸块倒装芯片行业发展面临的风险
表89 金凸块倒装芯片行业政策分析
表90研究范围
表91分析师列表
图表目录
图1 金凸块倒装芯片产品图片
图2 全球不同产品类型金凸块倒装芯片产量市场份额 2022 & 2028
图3 显示驱动芯片产品图片
图4 传感器及其他芯片产品图片
图5 全球不同应用金凸块倒装芯片消费量市场份额2022 VS 2028
图6 智能手机
图7 液晶电视
图8 笔记本电脑
图9 平板电脑
图10 显示器
图11 其它
图12 全球金凸块倒装芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2017-2028）&（百万颗）
图13 全球金凸块倒装芯片产量、需求量及发展趋势（2017-2028）&（百万颗）
图14 全球主要地区金凸块倒装芯片产量市场份额（2017-2028）
图15 中国金凸块倒装芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2017-2028）&（百万颗）
图16 中国金凸块倒装芯片产量、市场需求量及发展趋势（2017-2028）&（百万颗）
图17 全球金凸块倒装芯片市场销售额及增长率:（2017-2028）&（百万美元）
图18 全球市场金凸块倒装芯片市场规模：2017 VS 2021 VS 2028（百万美元）
图19 全球市场金凸块倒装芯片销量及增长率（2017-2028）&（百万颗）
图20 全球市场金凸块倒装芯片价格趋势（2017-2028）&（百万颗）&（美元/颗）
图21 2021年全球市场主要厂商金凸块倒装芯片销量市场份额
图22 2021年全球市场主要厂商金凸块倒装芯片收入市场份额
图23 2021年中国市场主要厂商金凸块倒装芯片销量市场份额
图24 2021年中国市场主要厂商金凸块倒装芯片收入市场份额
图25 2021年全球前五大生产商金凸块倒装芯片市场份额
图26 2021全球金凸块倒装芯片梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额
图27 全球主要地区金凸块倒装芯片销售收入市场份额（2017 VS 2021）
图28 北美市场金凸块倒装芯片销量及增长率（2017-2028） &（百万颗）
图29 北美市场金凸块倒装芯片收入及增长率（2017-2028）&（百万美元）
图30 欧洲市场金凸块倒装芯片销量及增长率（2017-2028） &（百万颗）
图31 欧洲市场金凸块倒装芯片收入及增长率（2017-2028）&（百万美元）
图32 中国市场金凸块倒装芯片销量及增长率（2017-2028）& （百万颗）
图33 中国市场金凸块倒装芯片收入及增长率（2017-2028）&（百万美元）
图34 中国台湾市场金凸块倒装芯片销量及增长率（2017-2028）& （百万颗）
图35 中国台湾市场金凸块倒装芯片收入及增长率（2017-2028）&（百万美元）
图36 全球不同产品类型金凸块倒装芯片价格走势（2017-2028）&（美元/颗）
图37 全球不同应用金凸块倒装芯片价格走势（2017-2028）&（美元/颗）
图38 金凸块倒装芯片产业链
图39 金凸块倒装芯片中国企业SWOT分析
图40 关键采访目标
