2024-2030年中国光电共封装（CPO）行业现状调研及发展机遇研究报告(更新版)
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【对接人员】：张炜
【修订日期】：2024年4月
【撰写单位】：智信中科研究网
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目录
第一章 2022-2024年国内外光电共封装发展状况分析
1.1 光电共封装定义与发展
1.1.1 光电共封装基本定义
1.1.2 光电共封装发展目的
1.1.3 光电共封装发展优势
1.1.4 光电共封装核心技术
1.2 国内外光电共封装市场运行情况
1.2.1 光电共封装发展阶段
1.2.2 光电共封装政策发布
1.2.3 光电共封装国家布局
1.2.4 光电共封装企业布局
1.3 光电共封装技术专利申请分析
1.3.1 专利申请概况
1.3.2 专利技术分析
1.3.3 专利申请人分析
1.3.4 技术创新热点分析
1.4 光电共封装发展存在的问题
1.4.1 光电共封装发展困境
1.4.2 光电共封装技术难点
第二章 2022-2024年光电共封装应用材料发展状况分析——光模块
2.1 光模块定义与发展
2.1.1 光模块基本定义
2.1.2 光模块系统组成
2.1.3 光模块主要特点
2.1.4 光模块发展历程
2.1.5 光模块发展热点
2.2 全球光模块市场发展分析
2.2.1 光模块市场规模
2.2.2 光模块竞争格局
2.2.3 光模块企业布局
2.2.4 光模块应用规模
2.2.5 光模块兼并收购
2.3 中国光模块市场运行情况
2.3.1 光模块政策发布
2.3.2 光模块供需分析
2.3.3 光模块产业链分析
2.3.4 光模块成本构成
2.3.5 光模块竞争格局
2.3.6 光模块区域布局
2.3.7 光模块产品发展
2.3.8 光模块技术发展
2.3.9 光模块投融资分析
2.4 中国光模块上市公司分析
2.4.1 上市公司汇总
2.4.2 业务布局对比
2.4.3 业绩对比分析
2.4.4 业务规划对比
2.5 光模块应用情况分析
2.5.1 光模块应用领域
2.5.2 电信市场应用分析
2.5.3 数通市场应用分析
2.6 光模块发展前景展望
2.6.1 光模块发展机遇
2.6.2 光模块发展趋势
2.6.3 光模块投资风险
2.6.4 光模块投资建议
第三章 2022-2024年光电共封装应用材料发展状况分析——以太网交换芯片
3.1 以太网交换芯片定义与发展
3.1.1 以太网交换芯片基本定义
3.1.2 以太网交换芯片主要分类
3.1.3 以太网交换芯片系统架构
3.1.4 以太网交换芯片行业特点
3.1.5 以太网交换芯片发展历程
3.2 以太网交换芯片市场运行情况
3.2.1 以太网交换芯片市场规模
3.2.2 以太网交换芯片端口规模
3.2.3 以太网交换芯片竞争格局
3.2.4 以太网交换芯片主要企业
3.2.5 以太网交换芯片企业动态
3.3 以太网交换芯片应用分析
3.3.1 以太网芯片应用场景分析
3.3.2 企业网用以太网交换芯片
3.3.3 运营商用以太网交换芯片
3.3.4 数据中心用以太网交换芯片
3.3.5 工业用以太网交换芯片分析
3.4 以太网交换芯片发展前景展望
3.4.1 以太网交换芯片发展机遇
3.4.2 以太网交换芯片发展趋势
第四章 2022-2024年光电共封装应用领域发展状况分析——人工智能
4.1 人工智能行业发展分析
4.1.1 人工智能行业相关介绍
4.1.2 人工智能相关政策发布
4.1.3 人工智能市场规模分析
4.1.4 人工智能竞争格局分析
4.1.5 人工智能应用场景分析
4.1.6 人工智能行业投融资分析
4.1.7 人工智能光电共封装应用
4.1.8 人工智能未来发展展望
4.2 人工智能生成内容发展分析
4.2.1 人工智能生成内容相关介绍
4.2.2 人工智能生成内容市场规模
4.2.3 人工智能生成内容竞争格局
4.2.4 人工智能生成内容区域布局
4.2.5 人工智能生成内容应用分析
4.2.6 人工智能生成内容投融资分析
4.2.7 人工智能生成内容发展展望
4.3 人工智能大模型发展分析
4.3.1 人工智能大模型基本原理
4.3.2 人工智能大模型发展历程
4.3.3 主要人工智能大模型产品
4.3.4 人工智能大模型竞争情况
4.3.5 人工智能大模型应用场景
4.3.6 人工智能大模型发展困境
4.3.7 人工智能大模型发展展望
第五章 2022-2024年光电共封装其他应用领域发展状况分析
5.1 数据中心
5.1.1 数据中心行业基本介绍
5.1.2 数据中心相关政策发布
5.1.3 数据中心市场规模分析
5.1.4 数据中心机架建设规模
5.1.5 数据中心建设成本分析
5.1.6 数据中心企业布局分析
5.1.7 典型数据中心建设分析
5.1.8 数据中心光电共封装应用
5.1.9 数据中心未来发展趋势
5.2 云计算
5.2.1 云计算行业基本介绍
5.2.2 云计算相关政策发布
5.2.3 云计算市场规模分析
5.2.4 云计算竞争格局分析
5.2.5 云计算区域发展对比
5.2.6 云计算行业投融资分析
5.2.7 云计算光电共封装应用
5.2.8 云计算未来发展展望
5.3 5G通信
5.3.1 5G行业相关政策发布
5.3.2 全球5G行业运行情况
5.3.3 中国5G行业发展态势
5.3.4 5G行业企业布局分析
5.3.5 5G行业投融资动态分析
5.3.6 5G通信光电共封装应用
5.3.7 5G行业未来发展展望
5.4 物联网
5.4.1 物联网行业基本介绍
5.4.2 物联网发展规模分析
5.4.3 物联网竞争格局分析
5.4.4 物联网区域发展分析
5.4.5 物联网技术发展分析
5.4.6 物联网行业发展展望
5.5 虚拟现实
5.5.1 虚拟现实相关介绍
5.5.2 虚拟现实市场规模
5.5.3 虚拟现实竞争格局
5.5.4 虚拟现实园区规模
5.5.5 虚拟现实企业规模
5.5.6 虚拟现实专利申请
5.5.7 虚拟现实投融资分析
5.5.8 虚拟现实发展展望
第六章 2021-2024年国际光电共封装主要企业经营状况分析
6.1 微软
6.1.1 企业发展概况
6.1.2 企业经营情况
6.1.3 CPO技术应用
6.1.4 企业收购动态
6.2 谷歌
6.2.1 企业发展概况
6.2.2 企业经营情况
6.2.3 CPO技术应用
6.3 Meta
6.3.1 企业发展概况
6.3.2 企业经营情况
6.3.3 CPO技术应用
6.4 思科
6.4.1 企业发展概况
6.4.2 企业经营情况
6.4.3 CPO技术应用
6.5 英特尔
6.5.1 企业发展概况
6.5.2 企业经营情况
6.5.3 CPO发展动态
6.6 英伟达
6.6.1 企业发展概况
6.6.2 企业经营情况
6.6.3 CPO发展动态
第七章 2020-2024年国内光电共封装主要企业经营状况分析
7.1 中际旭创股份有限公司
7.1.1 企业发展概况
7.1.2 经营效益分析
7.1.3 业务经营分析
7.1.4 财务状况分析
7.1.5 核心竞争力分析
7.1.6 公司发展战略
7.1.7 未来前景展望
7.2 成都新易盛通信技术股份有限公司
7.2.1 企业发展概况
7.2.2 经营效益分析
7.2.3 业务经营分析
7.2.4 财务状况分析
7.2.5 核心竞争力分析
7.2.6 公司发展战略
7.3 武汉光迅科技股份有限公司
7.3.1 企业发展概况
7.3.2 经营效益分析
7.3.3 业务经营分析
7.3.4 财务状况分析
7.3.5 核心竞争力分析
7.3.6 公司发展战略
7.4 江苏亨通光电股份有限公司
7.4.1 企业发展概况
7.4.2 经营效益分析
7.4.3 业务经营分析
7.4.4 财务状况分析
7.4.5 核心竞争力分析
7.4.6 公司发展战略
7.4.7 未来前景展望
7.5 博创科技股份有限公司
7.5.1 企业发展概况
7.5.2 经营效益分析
7.5.3 业务经营分析
7.5.4 财务状况分析
7.5.5 核心竞争力分析
7.5.6 公司发展战略
7.5.7 未来前景展望
7.6 上海剑桥科技股份有限公司
7.6.1 企业发展概况
7.6.2 经营效益分析
7.6.3 业务经营分析
7.6.4 财务状况分析
7.6.5 核心竞争力分析
7.6.6 公司发展战略
7.6.7 未来前景展望
7.7 苏州天孚光通信股份有限公司
7.7.1 企业发展概况
7.7.2 经营效益分析
7.7.3 业务经营分析
7.7.4 财务状况分析
7.7.5 核心竞争力分析
7.7.6 未来前景展望
第八章 智信中科对2024-2030年中国光电共封装投融资及发展前景分析
8.1 光电共封装投融资状况分析
8.1.1 光电共封装融资动态
8.1.2 光电共封装投资建议
8.2 光电共封装未来发展前景
8.2.1 光电共封装发展机遇
8.2.2 光电共封装规模预测
8.2.3 光电共封装应用前景
8.2.4 光电共封装技术路径
图表目录
图表1 CPO布局及进展
图表2 2015-2024年光电共封装技术专利申请量、授权量及对应授权率走势图
图表3 截至2024年光电共封装技术专利类型占比
图表4 截至2024年光电共封装技术专利审查时长
图表5 截至2024年光电共封装技术有效专利总量
图表6 截至2024年光电共封装技术审中专利总量
图表7 截至2024年光电共封装技术失效专利总量
图表8 截至2024年光电共封装技术领域的专利在不同法律事件上的分布
图表9 2019-2024年光电共封装技术生命周期分析
图表10 截至2024年光电共封装专利申请中国省市分布
图表11 截至2024年光电共封装专利申请在中国各省市申请量
图表12 截至2024年光电共封装技术主要技术分支的专利分布图
图表13 截至2024年光电共封装技术主要技术分支的专利分布表
图表14 2015-2024年光电共封装技术专利分支申请趋势
图表15 截至2024年光电共封装技术领域各技术分支内lingxian申请人的分布情况
图表16 截至2024年光电共封装技术功效矩阵
图表17 截至2024年光电共封装技术领域申请人的专利量排名情况
图表18 截至2024年光电共封装技术专利申请集中度分析
图表19 截至2024年光电共封装技术专利申请新入局者披露
图表20 截至2024年光电共封装技术专利合作申请分析
图表21 截至2024年光电共封装技术领域主要申请人技术分析
图表22 2015-2024年光电共封装技术领域主要申请人申请趋势
图表23 截至2024年光电共封装技术创新热点
图表24 截至2024年光电共封装技术领域热门技术专利量
图表25 中国光模块产品分类
图表26 光模块的结构
图表27 SFP/SFP+光模块电路图
图表28 光模块封装体积的变化
图表29 光模块带宽密度不断提升
图表30 光模块单位比特成本与功耗持续下降
图表31 光模块产品进化历程
图表32 数据中心互联200G/400G/800G主流演进路线
图表33 数据中心典型光互联场景
图表34 2020-2024年数据中心不同速率光模块销售额
图表35 2017-2030年交换机交换容量与光模块速率同步演进
图表36 光模块性能演进
图表37 激光芯片分类及其特点
图表38 探测器芯片分类及其特点
图表39 2016-2030年全球光模块市场规模及预测
图表40 2010-2024年全球光模块市场占有率分析
图表41 2023年全球代表性光模块公司硅光模块布局
图表42 2021-2030年全球数据中心光模块市场规模及预测
图表43 2023年全球代表性光模块公司在硅光领域兼并收购情况分析
图表44 中国光模块行业政策推进历程
图表45 国家层面有关光模块行业的政策重点内容解读
图表46 国家层面有关光模块行业的政策重点内容解读（续）
图表47 《制造业可靠性提升实施意见》解读
图表48 2023年中国光模块代表性企业产能产量统计
图表49 2023年中国光模块代表性企业销售情况分析
图表50 光模块行业产业链
图表51 中国光模块行业全景图谱
图表52 光芯片分类（按功能）
图表53 2018-2024年中国光芯片市场规模变化
图表54 各类别光芯片竞争情况及主要供应商
图表55 光模块主要生产工艺设备
图表56 光模块和光器件成本构成情况
图表57 中国光模块市场竞争梯队分析
图表58 截至2023年中国光模块企业数量区域分布
图表59 2023年光模块产业代表性企业区域分布图
图表60 中国主要光模块公司产品布局分析
图表61 10G光模块主要封装方式分析
图表62 25G光模块主要产品分类
图表63 40G光模块主要产品分类
图表64 100G光模块主要封装方式
图表65 中国光模块行业关键技术分析
图表66 2023年中国代表性光模块公司硅光与CPO技术进展分析
图表67 2023年中国代表性光模块公司相干技术进展分析
图表68 2016-2024年中国光模块行业融资整体情况
图表69 2016-2024年中国光模块行业投融资单笔融资情况
图表70 2016-2024年中国光模块行业投融资轮次情况-按事件数量
图表71 2016-2024年中国光模块行业投融资区域分布-按事件数量
图表72 2020-2024年中国光模块行业投融资事件汇总
图表73 2016-2024年中国光模块行业投融资事件汇总（续）
图表74 2018-2024年中国光模块产业代表性企业兼并收购动向
图表75 2023年中国光模块行业兼并收购事件分析
图表76 2023年中国光模块产业上市公司汇总（一）
图表77 2023年中国光模块产业上市公司汇总（二）
图表78 2023年中国光模块产业上市公司汇总（三）
图表79 2023年中国光模块产业上市公司基本信息（一）
图表80 2023年中国光模块产业上市公司基本信息（二）
图表81 2023年中国光模块产业上市公司基本信息（三）
图表82 2023年中国光模块产业上市公司基本信息（四）
图表83 2023年中国光模块产业上市公司基本信息（五）
图表84 2023年中国光模块上市公司-光模块业务布局情况分析（一）
图表85 2023年中国光模块上市公司-光模块业务布局情况分析（二）
图表86 2023年中国光模块行业上市企业业务收入与毛利率分析
图表87 中国光模块行业上市公司-光模块业务规划对比（一）
图表88 中国光模块行业上市公司-光模块业务规划对比（二）
图表89 光模块主要应用场景
图表90 2020-2030年全球FTTx光模块用量及市场规模预测
图表91 基于PON技术的FTTx网络
图表92 50GPON与XGS-PON双模OLT光模块
图表93 2016-2030年全球电信侧光模块市场规模及预测
图表94 5G承载网络架构
图表95 5G承载网络分层组网架构和接口分析
图表96 2017-2027年全球数据中心支出变化趋势
图表97 服务器虚拟化技术
图表98 全球数据中心流量类型统计
图表99 传统三层网络架构
图表100 叶脊架构
图表101 数据中心光模块需求演进
图表102 AI服务器与普通服务器的区别
图表103 800G光模块标准制定组织
图表104 800G PluggableMSA的800G光模块规范定义
图表105 相干传输系统
图表106 数据中心光模块技术趋势
图表107 2020-2026年硅光技术分市场规模预测
图表108 Die bonding方案
图表109 外延生长方案
图表110 硅波导的耦合问题
图表111 以太网交换芯片工作原理
图表112 典型以太网交换芯片架构
图表113 以太网交换芯片行业发展历程
图表114 2016-2030年全球以太网芯片行业市场规模现状及预测情况
图表115 2018-2024年中国以太网交换芯片销售规模变化
图表116 2016-2030年中国商用以太网交换芯片各端口速率市场规模情况（以销售额计）
图表117 中国商用以太网交换芯片市场份额占比情况
图表118 商用以太网交换芯片行业主要企业
图表119 2022-2024年中国以太网交换芯片动态情况
图表120 以太网交换芯片行业应用场景的具体细分应用领域
图表121 2016-2030年中国商用企业用以太网芯片市场规模现状及预测
图表122 2016-2030年中国商用运营商用以太网芯片市场规模现状及预测
图表123 2016-2030年中国数据中心用以太网芯片市场规模现状及预测
图表124 2016-2030年中国商用工业用以太网交换芯片市场规模情况
图表125 人工智能分类
图表126 人工智能行业产业链
图表127 人工智能行业全景图谱
图表128 中国人工智能行业发展历程
图表129 国家层面人工智能行业相关政策
图表130 部分省市人工智能行业相关政策
图表131 2018-2024年中国人工智能市场规模变化
图表132 2023年中国人工智能企业数量区域分布占比
图表133 2023年中国人工智能企业地域分布情况
图表134 2023年中国人工智能行业竞争派系
图表135 2023年中国人工智能企业baiqiang榜TOP10企业
图表136 2023年中国人工智能企业业务布局及竞争力评价
图表137 2021-2024年中国人工智能行业应用渗透度分布
图表138 人工智能赋能传统产业的应用场景
图表139 人工智能相关的衍生产品与服务
图表140 中国人工智能应用场景发展潜力
图表141 2014-2024年中国人工智能行业投融资数量及金额
图表142 2016-2024年中国人工智能行业单笔融资情况
图表143 截至2023年中国人工智能行业投融资轮次分布情况
图表144 2023年中国人工智能行业投融资事件汇总（一）
图表145 2023年中国人工智能行业投融资事件汇总（二）
图表146 2023年中国人工智能行业投融资事件汇总（三）
图表147 2023年中国人工智能行业投融资事件汇总（四）
图表148 2023年中国人工智能行业代表性兼并重组事件
图表149 中国人工智能行业发展趋势
图表150 2024-2029年中国人工智能行业市场规模预测
图表151 AIGC所属国民经济分类
图表152 AIGC广义分类
图表153 AIGC产业链
图表154 AIGC产业链全景图谱
图表155 AIGC行业发展历程
图表156 2020-2027年全球AIGC市场规模变化
图表157 2020-2027年中国AIGC市场规模变化
图表158 2023年中国AIGC行业头部企业的基本信息
图表159 中国AIGC行业竞争派系概览
图表160 截至2023年申请人工智能专利数量集中度分析
图表161 中国AIGC行业代表企业关键技术成果（大模型）及竞争力评价（一）
图表162 中国AIGC行业代表企业关键技术成果（大模型）及竞争力评价（二）
图表163 中国AIGC行业代表企业区域热力图
图表164 AIGC在传媒关键环节的影响
图表165 AIGC助力电商发展的未来方向及探索案例
图表166 AIGC助力影视发展的未来方向及探索案例
图表167 AIGC助力娱乐发展的未来方向及探索案例
图表168 2018-2024年中国AIGC行业投融资情况
图表169 截至2023年AIGC行业融资情况汇总
图表170 2021-2024年中国AIGC行业代表性兼并重组事件汇总
图表171 AIGC行业发展趋势
图表172 小模型VS大模型
图表173 人工智能大模型发展历程图
图表174 海外公司大模型与落地场景
图表175 海外公司大模型与落地场景（续）
图表176 国内公司大模型与落地场景（一）
图表177 国内公司大模型与落地场景（二）
图表178 国内公司大模型与落地场景（三）
图表179 国内公司大模型与落地场景（四）
图表180 国际数据中心等级划分
图表181 中国数据中心行业相关政策汇总一览
图表182 2019-2024年全球数据中心市场规模变化
图表183 2019-2024年中国数据中心市场规模变化
图表184 2019-2024年中国数据中心机架总规模统计情况
图表185 中国数据中心基础建设成本占比情况
图表186 中国数据中心运营成本占比情况
图表187 2023年中国数据中心服务商市场份额占比情况
图表188 2023年中国数据中心相关企业营业收入情况
图表189 2023年中国数据中心行业部分企业动态
图表190 2023年度国家绿色数据中心名单
图表191 2023年度国家绿色数据中心名单（续）
图表192 云计算模式与传统模式对比
图表193 云计算产业链结构
图表194 云计算产业链全景图谱
图表195 中国云计算行业发展历程
图表196 中国云计算政策发展历程
图表197 中国云计算行业相关政策汇总
图表198 中国云计算行业相关政策汇总（续）
图表199 “十四五”规划相关云计算行业的重点规划内容
图表200 2020-2024年全球云计算市场规模变化
图表201 2020-2024年中国云计算市场规模变化
图表202 2023年中国云计算行业上市企业基本信息
图表203 2023年中国云计算行业企业竞争梯队（按照细分市场）
图表204 2023年中国云计算行业代表性企业区域热力分布图
图表205 2019-2024年中国公有云IaaS市场集中度变化情况
图表206 2023年中国云计算行业企业业务布局（一）
图表207 2023年中国云计算行业企业业务布局（二）
图表208 中国云计算行业区域格局特点分析
图表209 中国城市云计算发展水平
图表210 中国云计算不同梯队城市的平均得分
图表211 2019-2024年中国云计算行业投融资情况
图表212 中国云计算行业发展趋势
图表213 国家层面及各省5G行业相关政策
图表214 2023年中国5G移动电话用户占比情况
图表215 三大电信运营商5G业务布局历程
图表216 2023年三大电信运营商5G业务布局情况分析
图表217 2023年三大电信运营商5G投资情况
图表218 2023年三大电信运营商5G套餐用户数对比
图表219 三大电信运营商基本信息
图表220 中国5G行业“龙头之争”分析结果
图表221 物联网基本特征
图表222 中国物联网产业链示意图
