2024-2030年中国未来产业之半导体设备行业前景评估及未来深度解析报告

2024-2030年中国未来产业之半导体设备行业前景评估及未来深度解析报告

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报告目录内容概述定制报告
章　半导体设备行业基本概述
1.1　半导体的定义和分类
1.1.1　半导体的定义
1.1.2　半导体的分类
1.1.3　半导体的应用
1.2　半导体设备行业概述
1.2.1　行业概念界定
1.2.2　行业主要分类
第二章　2022-2024年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
2.1　政策环境（Political）
2.1.1　行业主管部门与监管体制
2.1.2　半导体设备政策汇总
2.1.3　半导体制造利好政策
2.1.4　集成电路企业税收优惠
2.1.5　集成电路产业政策扶持
2.1.6　产业投资基金的支持
2.2　经济环境（Economic）
2.2.1　宏观经济发展概况
2.2.2　工业经济运行情况
2.2.3　固定资产投资状况
2.2.4　对外经济贸易分析
2.2.5　未来经济发展展望
2.3　社会环境（Social）
2.3.1　电子信息产业运行
2.3.2　电子产品消费情况
2.3.3　新能源汽车产业情况
2.3.4　研发经费投入增长
2.3.5　国家创新能力提升
2.4　技术环境（Technological）
2.4.1　企业研发投入
2.4.2　技术创新进展
2.4.3　企业专利状况
第三章　2022-2024年半导体产业链发展状况
3.1　半导体产业链分析
3.1.1　半导体产业链结构
3.1.2　半导体产业链流程
3.1.3　半导体产业链转移
3.2　2022-2024年全球半导体市场总体分析
3.2.1　市场销售规模
3.2.2　行业产品结构
3.2.3　区域市场格局
3.2.4　产业研发投入
3.2.5　市场竞争状况
3.2.6　企业支出状况
3.2.7　产业发展前景
3.3　2022-2024年中国半导体市场运行状况
3.3.1　产业发展历程
3.3.2　产业销售规模
3.3.3　市场结构分布
3.3.4　产业贸易情况
3.3.5　产业区域分布
3.3.6　市场机会分析
3.4　2022-2024年中国IC设计行业发展分析
3.4.1　行业发展历程
3.4.2　行业发展优势
3.4.3　市场发展规模
3.4.4　企业发展状况
3.4.5　产业地域分布
3.4.6　专利申请情况
3.4.7　资本市场表现
3.4.8　行业面临挑战
3.4.9　行业发展建议
3.5　2022-2024年中国IC制造行业发展分析
3.5.1　制造工艺分析
3.5.2　晶圆加工技术
3.5.3　市场发展规模
3.5.4　企业排名状况
3.5.5　行业发展措施
3.6　2022-2024年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1　封装基本介绍
3.6.2　封装技术趋势
3.6.3　市场发展规模
3.6.4　芯片测试原理
3.6.5　芯片测试分类
3.6.6　企业排名状况
3.6.7　技术发展趋势
第四章　2022-2024年半导体设备行业发展综合分析
4.1　2022-2024年全球半导体设备市场发展形势
4.1.1　市场销售规模
4.1.2　市场结构分析
4.1.3　市场区域分布
4.1.4　市场竞争格局
4.1.5　重点厂商介绍
4.1.6　市场规模预测
4.2　2022-2024年中国半导体设备市场发展状况
4.2.1　市场销售规模
4.2.2　市场需求分析
4.2.3　企业竞争态势
4.2.4　企业产品布局
4.2.5　企业中标情况
4.2.6　市场国产化率
4.3　半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
4.3.1　设备基本概述
4.3.2　市场发展规模
4.3.3　市场结构占比
4.3.4　核心环节分析
4.3.5　区域竞争格局
4.3.6　主要厂商介绍
4.4　半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
4.4.1　设备基本概述
4.4.2　市场发展规模
4.4.3　市场价值构成
4.4.4　市场贸易规模
第五章　2022-2024年半导体光刻设备市场发展分析
5.1　半导体光刻环节基本概述
5.1.1　光刻工艺重要性
5.1.2　光刻工艺的原理
5.1.3　光刻工艺的流程
5.2　半导体光刻技术发展分析
5.2.1　光刻技术原理
5.2.2　光刻技术历程
5.2.3　光学光刻技术
5.2.4　EUV光刻技术
5.2.5　X射线光刻技术
5.2.6　纳米压印光刻技术
5.3　2022-2024年光刻机市场发展综述
5.3.1　光刻机工作原理
5.3.2　光刻机发展历程
5.3.3　光刻机产业链条
5.3.4　光刻机市场规模
5.3.5　光刻机竞争格局
5.3.6　光刻机技术差距
5.4　光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
5.4.1　EUV光刻机基本介绍
5.4.2　典型企业经营状况
5.4.3　EUV光刻机需求企业
5.4.4　EUV光刻机研发分析
第六章　2022-2024年半导体刻蚀设备市场发展分析
6.1　半导体刻蚀环节基本概述
6.1.1　刻蚀工艺介绍
6.1.2　刻蚀工艺分类
6.1.3　刻蚀工艺参数
6.2　干法刻蚀工艺发展优势分析
6.2.1　干法刻蚀优点分析
6.2.2　干法刻蚀应用分类
6.2.3　干法刻蚀技术演进
6.3　2022-2024年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
6.3.1　市场发展规模
6.3.2　细分市场结构
6.3.3　市场竞争格局
6.3.4　设备研发支出
6.4　2022-2024年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
6.4.1　市场发展规模
6.4.2　市场分布结构
6.4.3　企业发展现状
6.4.4　市场需求状况
6.4.5　市场发展机遇
第七章　2022-2024年半导体清洗设备市场发展分析
7.1　半导体清洗环节基本概述
7.1.1　清洗环节的重要性
7.1.2　清洗工艺类型比较
7.1.3　清洗设备技术原理
7.1.4　清洗设备主要类型
7.1.5　清洗设备主要部件
7.2　2022-2024年半导体清洗设备市场发展状况
7.2.1　市场发展规模
7.2.2　市场竞争格局
7.2.3　市场发展机遇
7.2.4　市场发展趋势
7.3　半导体清洗机企业布局状况
7.3.1　迪恩士公司
7.3.2　盛美半导体
7.3.3　至纯科技公司
7.3.4　国产化布局
第八章　2022-2024年半导体测试设备市场发展分析
8.1　半导体测试环节基本概述
8.1.1　测试流程介绍
8.1.2　前道工艺检测
8.1.3　中后道的测试
8.2　2022-2024年半导体测试设备市场发展状况
8.2.1　市场发展规模
8.2.2　市场竞争格局
8.2.3　细分市场布局
8.2.4　设备制造厂商
8.2.5　主要产品介绍
8.2.6　招投标情况
8.3　半导体测试设备重点企业发展启示
8.3.1　中科飞测
8.3.2　精测电子
8.3.3　赛腾股份
8.3.4　睿励仪器
8.3.5　天准科技
8.4　半导体测试核心设备发展分析
8.4.1　测试机
8.4.2　分选机
8.4.3　探针台
第九章　2022-2024年半导体产业其他设备市场发展分析
9.1　单晶炉设备
9.1.1　设备基本概述
9.1.2　市场发展规模
9.1.3　企业竞争格局
9.2　氧化/扩散设备
9.2.1　设备基本概述
9.2.2　市场发展现状
9.2.3　企业竞争格局
9.2.4　核心产品介绍
9.3　薄膜沉积设备
9.3.1　设备基本概述
9.3.2　市场发展现状
9.3.3　企业竞争格局
9.3.4　设备招投标情况
9.3.5　市场前景展望
9.4　化学机械抛光设备
9.4.1　设备基本概述
9.4.2　市场发展规模
9.4.3　主要企业分析
9.4.4　设备招投标情况
9.4.5　市场前景展望
第十章　2022-2024年国外半导体设备重点企业经营状况
10.1　应用材料公司（Applied Materials, Inc.）
10.1.1　企业发展概况
10.1.2　企业发展历程
10.1.3　企业核心产品
10.1.4　2023年企业经营状况分析
10.1.5　2024年企业经营状况分析
10.1.6　2024年企业经营状况分析
10.1.7　企业发展前景
10.2　林氏研究公司（Lam Research Corp.）
10.2.1　企业发展概况
10.2.2　企业核心产品
10.2.3　2023年企业经营状况分析
10.2.4　2024年企业经营状况分析
10.2.5　2024年企业经营状况分析
10.3　阿斯麦公司（ASML Holding NV）
10.3.1　企业发展概况
10.3.2　企业发展历程
10.3.3　企业核心产品
10.3.4　2023年企业经营状况分析
10.3.5　2024年企业经营状况分析
10.3.6　2024年企业经营状况分析
10.3.7　企业发展前景
10.4　东京电子（Tokyo Electron, TEL）
10.4.1　企业发展概况
10.4.2　企业核心产品
10.4.3　2022财年企业经营状况分析
10.4.4　2023财年企业经营状况分析
10.4.5　2024财年企业经营状况分析
10.4.6　企业发展前景
第十一章　2021-2024年国内半导体设备重点企业经营状况分析
11.1　浙江晶盛机电股份有限公司
11.1.1　企业发展概况
11.1.2　经营效益分析
11.1.3　业务经营分析
11.1.4　财务状况分析
11.1.5　核心竞争力分析
11.1.6　公司发展战略
11.1.7　未来前景展望
11.2　深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
11.2.1　企业发展概况
11.2.2　经营效益分析
11.2.3　业务经营分析
11.2.4　财务状况分析
11.2.5　核心竞争力分析
11.2.6　公司发展战略
11.3　中微半导体设备（上海）股份有限公司
11.3.1　企业发展概况
11.3.2　主要产品进展
11.3.3　经营效益分析
11.3.4　业务经营分析
11.3.5　财务状况分析
11.3.6　核心竞争力分析
11.3.7　公司发展战略
11.3.8　未来前景展望
11.4　北方华创科技集团股份有限公司
11.4.1　企业发展概况
11.4.2　经营效益分析
11.4.3　业务经营分析
11.4.4　财务状况分析
11.4.5　核心竞争力分析
11.4.6　未来前景展望
11.5　沈阳芯源微电子设备股份有限公司
11.5.1　企业发展概况
11.5.2　经营效益分析
11.5.3　业务经营分析
11.5.4　财务状况分析
11.5.5　核心竞争力分析
11.5.6　公司发展战略
11.5.7　未来前景展望
11.6　北京华峰测控技术股份有限公司
11.6.1　企业发展概况
11.6.2　经营效益分析
11.6.3　业务经营分析
11.6.4　财务状况分析
11.6.5　核心竞争力分析
11.6.6　公司发展战略
11.6.7　未来前景展望
11.7　中电科电子
11.7.1　企业发展概况
11.7.2　企业核心产品
11.7.3　企业参与项目
11.7.4　产品研发动态
11.7.5　企业发展前景
11.8　上海微电子
11.8.1　企业发展概况
11.8.2　企业发展历程
11.8.3　企业参与项目
11.8.4　企业创新能力
11.8.5　企业发展地位
第十二章　中智信投对半导体设备行业投资价值分析
12.1　半导体设备企业并购市场发展状况
12.1.1　企业并购历史回顾
12.1.2　行业并购特征分析
12.1.3　企业并购动机归因
12.1.4　行业企业并购动态
12.2　中国半导体设备市场投资机遇分析
12.2.1　整体投资机遇分析
12.2.2　晶圆厂投资需求
12.2.3　产业政策扶持发展
12.3　半导体设备行业投资机会点分析
12.3.1　薄膜工艺设备
12.3.2　刻蚀工艺设备
12.3.3　光刻工艺设备
12.3.4　清洗工艺设备
12.4　半导体设备行业投资壁垒分析
12.4.1　技术壁垒分析
12.4.2　客户验证壁垒
12.4.3　竞争壁垒分析
12.4.4　资金及人才壁垒
12.5　半导体设备行业投资风险分析
12.5.1　经营风险分析
12.5.2　行业风险分析
12.5.3　宏观环境风险
12.5.4　知识产权风险
12.5.5　人才资源风险
12.5.6　技术研发风险
12.6　中智信投对半导体设备投资价值评估及建议
12.6.1　投资价值综合评估
12.6.2　行业投资特点分析
12.6.3　行业投资策略建议
第十三章　中国半导体设备行业企业项目投资建设案例深度解析
13.1　先进半导体设备的技术研发与改进项目
13.1.1　项目基本概述
13.1.2　项目必要性
13.1.3　项目可行性
13.1.4　项目投资概算
13.1.5　项目建设规划和进度
13.2　集成电路制造专用高精密控制装备研发项目
13.2.1　项目基本概况
13.2.2　项目投资价值
13.2.3　项目投资概算
13.2.4　项目审批进展
13.2.5　项目环保情况
13.2.6　项目实施规划
13.3　高端半导体装备研发项目
13.3.1　项目基本概述
13.3.2　项目投资价值
13.3.3　项目研发内容
13.3.4　资金需求测算
13.4　高端半导体装备工艺提升及产业化项目
13.4.1　项目基本概述
13.4.2　项目投资价值
13.4.3　项目建设内容
13.4.4　资金需求测算
13.5　高端半导体装备研发与制造中心建设项目
13.5.1　项目基本概述
13.5.2　项目投资价值
13.5.3　项目建设内容
13.5.4　项目投资估算
第十四章　中智信投对2024-2030年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1　中国半导体产业未来发展趋势
14.1.1　“卡脖子”领域自主可控加速推进
14.1.2　汽车及新能源等领域维持高景气度
14.1.3　国产芯片努力突破先进制程工艺
14.2　中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1　政策支持发展
14.2.2　行业发展机遇
14.2.3　市场应用需求
14.2.4　行业发展前景
14.2.5　行业发展趋势
14.3　中智信投对2024-2030年中国半导体设备行业预测分析
14.3.1　2024-2030年中国半导体设备行业影响因素分析
14.3.2　2024-2030年中国半导体设备销售规模预测

图表目录
图表1　半导体分类结构图
图表2　半导体分类
图表3　半导体分类及应用
图表4　半导体设备构成
图表5　IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表6　中国半导体设备行业相关政策汇总
图表7　部分省市半导体设备行业相关政策
图表8　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表9　2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表10　2020-2024年集成电路中央政策支持
图表11　2020-2024年集成电路中央政策支持（续）
图表12　一期大基金投资各领域份额占比
图表13　国家集成电路产业基金二期出资方（一）
图表14　国家集成电路产业基金二期出资方（二）
图表15　国家集成电路产业投资基金二期投资方向
图表16　2019-2024年货物进出口总额
图表17　2024年货物进出口总额及其增长速度
图表18　2024年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表19　2024年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表20　2024年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表21　2024年外商直接投资额及其增长速度
图表22　2024年对外非金融类直接投资额及其增长速度
图表23　2022-2024年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表24　2022-2024年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表25　2022-2024年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表26　2022-2024年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表27　2022-2024年电子信息制造业分地区营业收入增长情况
图表28　2023-2024年国内手机市场出货量及5G手机占比
图表29　2023-2024年国内手机上市新机型数量及5G机型数量占比
图表30　2023-2024年国产品牌手机出货量及占比
图表31　2023-2024年国内智能手机出货量及占比
图表32　2022-2024年中国（大陆）台式机和笔记本电脑出货量及年增长率
图表33　2022-2024年新能源汽车月度销量
图表34　2023-2024年新能源汽车国内销量及增速
图表35　2023-2024年新能源汽车出口量及增速
图表36　2019-2024年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表37　2023年半导体设备上市公司研发投入
图表38　国内重点半导体设备公司制程节点突破图
图表39　2023年部分半导体设备企业专利数量
图表40　半导体产业链示意图
图表41　半导体上下游产业链
图表42　半导体产业转移和产业分工
图表43　集成电路产业转移状况
图表44　全球主要半导体厂商
图表45　1996-2024年全球半导体市场销售规模
图表46　2024年全球芯片分类别销售
图表47　2024年全球芯片分区域销售
图表48　2024年全球芯片分区域销售
图表49　1980-2026年半导体研发支出水平和行业研发/销售比率及预测
图表50　2024年半导体公司销售排名Top25
图表51　2019-2024年全球半导体行业资本支出变化
图表52　2021-2024年全球半导体行业平均产能利用率变化
图表53　国内半导体发展阶段
图表54　国家集成电路产业发展推进纲要
图表55　2016-2024年中国半导体月度销售额及增速情况
图表56　2011-2023年中国集成电路细分产业销售收入
图表57　2024年中国集成电路进口情况统计图
图表58　2024年中国集成电路出口情况统计图
图表59　2017-2024年中国集成电路进出口数量统计图
图表60　2017-2024年中国集成电路进出口平均单价统计图
图表61　2024年中国集成电路逆差统计图
图表62　2017-2024年中国集成电路逆差统计图
图表63　2024年中国各省份集成电路产量统计
图表64　IC设计的不同阶段
图表65　2017-2023年中国集成电路设计行业销售规模
图表66　2022-2024年全球大半导体公司IC设计营收变化
图表67　2021-2023年全国主要城市和地区IC设计业规模
图表68　2023年各区域IC设计市场增速及销售规模
图表69　2023年各区域IC设计市场销售规模及占比
图表70　2023年IC设计业增速高的十个城市
图表71　2021-2023年IC设计业增速高的十个城市对比
图表72　2023年IC设计业规模大的十个城市
图表73　2021-2023年IC设计业规模大的十个城市对比
图表74　2021-2023年IC设计企业人员情况
图表75　2015-2021年集成电路布图设计专利申请数量及增速
图表76　2015-2021年集成电路布图设计专利发证数量及增速
图表77　2023年IC设计企业资本市场
图表78　从二氧化硅到“金属硅”
图表79　从“金属硅”到多晶硅
图表80　从晶柱到晶圆
图表81　2017-2023年中国IC制造业销售规模及同比增速
图表82　中国芯片制造企业TOP10名单
图表83　国内10大晶圆厂的排名情况
图表84　现代电子封装包含的四个层次
图表85　根据封装材料分类
图表86　目前主流市场的两种封装形式
图表87　封装技术微型化发展
图表88　SOC与SIP区别
图表89　封测技术发展重构了封测厂的角色
图表90　2019-2026年全球先进封装市场规模预测
图表91　2014-2024年中国大陆先进封装市场结构
图表92　2019-2026年全球各先进封装技术市场规模
图表93　2017-2023年中国封测行业产业规模
图表94　2023年中国大陆本土封测企业营收TOP 20
图表95　2023年中国大陆本土综合性封测企业营收TOP 10
图表96　2017-2023年全球半导体设备市场规模及增速
图表97　2023年全球半导体设备市场产品结构
图表98　2023年全球半导体设备销售情况
图表99　2016-2024年中国半导体设备市场规模
图表100　2016-2023年中国半导体设备销售额占全球比重
图表101　2007-2023年晶圆制造每万片/月产能的投资量级
图表102　晶圆制造各环节设备投资占比
图表103　2023年中国大陆上市公司半导体设备业务营收排名
图表104　2024年中国大陆半导体设备厂商市场规模排名Top10
图表105　中国半导体设备代表企业的产品布局
图表106　2024年晶圆产线招标概览
图表107　2024年晶圆产线中标概览
图表108　2024年国产设备中标概览
图表109　2024年国产设备中标概览（续）
图表110　2024年半导体国产设备中标台数
图表111　2024年半导体国产设备中标国产率
图表112　2023年晶圆制造设备市场结构占比
图表113　光刻、刻蚀、成膜成本占比高
图表114　2023年国内主要晶圆产能分布情况
图表115　2016-2023年中国晶圆制造设备供应商
图表116　各种类型的CVD反应器及其主要特点
图表117　2018-2024年全球半导体晶圆加工设备市场规模及预测
图表118　2018-2024年晶圆加工设备中先进制程占比分析
图表119　2018-2024年300mm（12英寸）晶圆设备占情况
图表120　2017-2023年中国大陆地区晶圆加工设备进口额
图表121　在硅片表面构建半导体器件的过程
图表122　正性光刻与负性光刻对比
图表123　旋转涂胶步骤
图表124　涂胶设备构成
图表125　光刻原理图
图表126　显影过程示意图
图表127　干法（物理）、湿法（化学）刻蚀原理示意图
图表128　半导体光刻技术原理
图表129　光刻技术曝光光源发展历程
图表130　光刻机工作原理图
图表131　晶体管内部结构图
图表132　光刻机产品发展历程
图表133　步进式投影示意图
图表134　浸没式光刻机原理
图表135　光刻机产业链及关键企业
图表136　2018-2024年全球光刻机销量及预测
图表137　全球光刻机销量结构
图表138　2018-2023年各种类光刻机价格及变动趋势
图表139　国外主要光刻机厂商
图表140　2024年国外主要光刻机厂商产品销量情况
图表141　中国光刻机主要生产商
图表142　国内光刻机零部件厂商情况
图表143　ASML、中微电子光源对比
图表144　2023年ASML公司EUV光刻机销量
图表145　刻蚀工艺原理
图表146　刻蚀分类示意图
图表147　主要刻蚀参数
图表148　干法刻蚀优点分析
图表149　干法刻蚀的应用
图表150　传统反应离子刻蚀机示意图
图表151　电子回旋加速振荡刻蚀机（ECR）示意图
图表152　电容、电感耦合等离子体刻蚀机（CCP、ICP）示意图
图表153　双等离子体源刻蚀机示意图
图表154　原子层刻蚀（ALE）工艺示意图
图表155　2023年全球刻蚀设备市场规模及分类占比
图表156　2023年全球刻蚀设备分类型市场规模占比
图表157　2021年全球刻蚀设备市场格局
图表158　2019-2024年中国刻蚀设备市场规模
图表159　中国刻蚀设备主要生产企业
图表160　中国刻蚀设备行业重点企业新动态及规划
图表161　2023年华虹无锡刻蚀设备采购情况
图表162　2023年华虹无锡和积塔刻蚀设备采购
图表163　LamResearch、北方华创、中微公司中标长江存储的刻蚀机台种类及数量
图表164　晶圆制造工艺中清洗步骤和目的
图表165　各类常见的半导体清洗工艺对比
图表166　石英加热槽结构
图表167　兆声清洗槽结构
图表168　2019-2025年全球清洗设备市场规模
图表169　2021年全球清洗设备竞争格局
图表170　主要清洗设备公司技术布局
图表171　清洗步骤约占整体步骤比重
图表172　制程结构升级下清洗设备市场未来趋势
图表173　至纯科技发展历程
图表174　至纯科技主要经营业务
图表175　至纯科技湿法工艺全覆盖
图表176　至纯科技湿法工艺与可比公司相比
图表177　2016-2023年中国大陆晶圆厂清洗设备采购厂商
图表178　2016-2022中国大陆晶圆厂清洗设备采购厂商地区来源
图表179　2016-2023年国产化半导体清洗设备中各厂商市场占比
图表180　半导体测试流程及设备示意图
图表181　晶圆制造的前道工艺检测环节设备一览
图表182　IC产品的不同电学测试
图表183　集成电路的生产流程及性能测试环节示意图
图表184　2016-2023年全球量/检测设备销售额
图表185　2018-2023年本土三大量/检测设备厂商收入
图表186　国内外细分领域产品覆盖度差异大
图表187　国内半导体量测设备厂商成立时间及营收情况
图表188　中科飞测/上海精测/上海睿励在各自布局领域研发和导入进展
图表189　各主流测试设备公司产品情况一览
图表190　中科飞测主要产品演变和技术发展历史
图表191　精测电子积极布局显示/半导体/新能源三大业务
图表192　2019-2023年精测电子子公司上海精测营收及归母净利润
图表193　2023年精测电子半导体设备在手订单快速增长
图表194　2019-2023年赛腾股份半导体设备营收
图表195　2021年全球半导体测试机市场竞争格局
图表196　2021年中国半导体测试机市场竞争格局
图表197　国内外主要半导体测试机厂商产品
图表198　2023年国内外主要半导体测试机厂商业绩
图表199　重力式、转塔式、平移式分选机性能比较
图表200　分选机技术难点
图表201　2018-2021年全球分选机市场规模保持增长
图表202　探针台主要结构示意图
图表203　探针台技术难点
图表204　国内外先进厂商探针台对比
图表205　国内具备12英寸硅片制造能力的厂商
图表206　半导体级单晶硅炉市场空间预测
图表207　国内主要半导体级硅片制造商及晶体生长设备供应商
图表208　国内主要半导体级硅片制造商及晶体生长设备供应商
图表209　全球12英寸单晶硅炉主要供应商情况
图表210　2017-2021年长江存储设备招标薄膜沉积设备各厂商中标数量合计
图表211　2016-2023年华力集成设备招标氧化扩散/热处理设备各厂商中标数量合计
图表212　2018-2023年华虹无锡设备招标氧化扩散/热处理设备各厂商中标数量合计
图表213　氧化/扩散炉市场竞争格局
图表214　北方华创氧化/扩散设备
图表215　主要半导体薄膜沉积工艺比较
图表216　2023年全球薄膜沉积设备分类型市场规模
图表217　拓荆科技产品介绍
图表218　北方华创可用于集成电路前道制程的薄膜沉积设备介绍
图表219　微导纳米、中微公司和盛美上海的薄膜沉积设备介绍
图表220　2023年华虹无锡和积塔薄膜沉积设备采购情况
图表221　2021年长江存储采购的薄膜沉积设备分类
图表222　2018-2021年北方华创和拓荆科技在长江存储中标薄膜沉积设备
图表223　化学机械抛光（CMP）工作原理
图表224　2017-2023年全球CMP设备行业市场规模情况
图表225　2017-2023年中国大陆CMP设备市场规模
图表226　CMP设备各供应商对比
图表227　2023年华虹无锡化学机械抛光设备采购情况
图表228　2021年长江存储化学机械抛光设备采购情况
图表229　应用材料主要半导体设备产品
图表230　2020-2021财年应用材料公司综合收益表
图表231　2020-2021财年应用材料公司分部资料
图表232　2020-2021财年应用材料公司收入分地区资料
图表233　2021-2022财年应用材料公司综合收益表
图表234　2021-2022财年应用材料公司分部资料
图表235　2021-2022财年应用材料公司收入分地区资料
图表236　2022-2023财年应用材料公司综合收益表
图表237　2022-2023财年应用材料公司分部资料
图表238　2022-2023财年应用材料公司收入分地区资料
图表239　LamResearch通过自主研发+外延并购成长为国际半导体设备
图表240　泛林已形成沉积、刻蚀、清洗多种产品系列
图表241　2020-2021财年林氏研究公司综合收益表
图表242　2020-2021财年林氏研究公司收入分地区资料
图表243　2021-2022财年林氏研究公司综合收益表
图表244　2021-2022财年林氏研究公司收入分地区资料
图表245　2022-2023财年林氏研究公司综合收益表
图表246　2022-2023财年林氏研究公司收入分地区资料
图表247　ASML发展历史
图表248　ASML光刻机产品矩阵
图表249　ASML产品布局及其性能
图表250　ASML量测系统产品矩阵
图表251　2023年阿斯麦营收结构（按产品分）
图表252　2020-2021财年阿斯麦公司综合收益表
图表253　2020-2021财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表254　2021-2022财年阿斯麦公司综合收益表
图表255　2021-2022财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表256　2022-2023财年阿斯麦公司综合收益表
图表257　东京电子公司产品示意图
图表258　2021-2022财年东京威力科创综合收益表
图表259　2021-2022财年东京威力科创分部资料
图表260　2022-2023财年东京威力科创综合收益表
图表261　2022-2023财年东京威力科创分部资料
图表262　2023-2024财年东京威力科创综合收益表
图表263　晶盛机电发展历程
图表264　晶盛机电主营业务
图表265　2020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司总资产及净资产规模
图表266　2020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入及增速
图表267　2020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司净利润及增速
图表268　2021-2023年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表269　2024年浙江晶盛机电股份有限公司主营业务分产品或服务
图表270　2020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表271　2020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司净资产收益率
图表272　2020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司短期偿债能力指标
图表273　2020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司资产负债率水平
图表274　2020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司运营能力指标
图表275　捷佳伟创主要发展历程
图表276　捷佳伟创主要产品情况
图表277　2020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司总资产及净资产规模
图表278　2020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入及增速
图表279　2020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净利润及增速
图表280　2021-2023年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表281　2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司主营业务分产品或服务
图表282　2020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表283　2020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净资产收益率
图表284　2020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司短期偿债能力指标
图表285　2020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司资产负债率水平
图表286　2020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司运营能力指标
图表287　2020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司资产负债率水平
图表288　2020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司运营能力指标
图表289　中微公司发展历程
图表290　2010-2023年中微公司产品装机数量
图表291　2020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司总资产及净资产规模
图表292　2020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司营业收入及增速
图表293　2020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司净利润及增速
图表294　2023年中微半导体设备（上海）股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表295　2022-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司营业收入情况
图表296　2020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司营业利润及营业利润率
图表297　2020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司净资产收益率
图表298　2020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司短期偿债能力指标
图表299　2020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司资产负债率水平
图表300　2020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司运营能力指标
图表301　北方华创发展历程
图表302　北方华创三大类主营产品
图表303　北方华创已掌握集成电路领域多项核心技术
图表304　2020-2024年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表305　2020-2024年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表306　2020-2024年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表307　2021-2023年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表308　2022-2024年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表309　2020-2024年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表310　2020-2024年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表311　2020-2024年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表312　2020-2024年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表313　2020-2024年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表314　芯源微发展历程
图表315　芯源微主要产品及下游客户
图表316　芯源微多项关键技术取得突破
图表317　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司总资产及净资产规模
图表318　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入及增速
图表319　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净利润及增速
图表320　2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表321　2022-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入情况
图表322　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表323　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净资产收益率
图表324　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司短期偿债能力指标
图表325　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司资产负债率水平
图表326　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力指标
图表327　华峰测控产品发展路线
图表328　华峰测控产品和发货量
图表329　华峰测控产品介绍
图表330　2020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司总资产及净资产规模
图表331　2020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司营业收入及增速
图表332　2020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司净利润及增速
图表333　2023年北京华峰测控技术股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表334　2022-2024年北京华峰测控技术股份有限公司营业收入情况
图表335　2020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司营业利润及营业利润率
图表336　2020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司净资产收益率
图表337　2020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司短期偿债能力指标
图表338　2020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司资产负债率水平
图表339　2020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司运营能力指标
图表340　上海微电子产品管线
图表341　半导体设备企业并购被并购方地域分布
图表342　半导体设备公司并购的数量和金额特征
图表343　2024年国产半导体设备公司部分融资状况
图表344　2024年国产半导体设备公司IPO进程一览
图表345　2021-2024年中国大陆新建晶圆厂数量多
图表346　中国大陆晶圆厂8英寸扩产规划
图表347　中国大陆晶圆厂12英寸扩产规划
图表348　美日荷联合封锁强化半导体设备国产替代逻辑
图表349　2023年中国半导体设备行业全方位对比
图表350　2021-2023年北方华创、中微公司半导体设备相关业务毛利率情况对比
图表351　先进半导体设备的技术研发与改进项目投资概算
图表352　先进半导体设备的技术研发与改进项目建设规划及进度安排
图表353　京仪装备集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目投资金额
图表354　京仪装备集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目建设进度
图表355　晶亦精微高端半导体装备研发项目
图表356　晶亦精微高端半导体装备工艺提升及产业化项目
图表357　晶亦精微高端半导体装备研发与制造中心建设项目
图表358　2020-2024年全球AI芯片市场规模
图表359　2020-2024年中国AI芯片市场规模
图表360　中智信投对2024-2030年中国半导体设备销售规模预测